3D-LED-Bildschirm

 Mit der rasanten Entwicklung der kommerziellen Display-Industrie in den letzten Jahren, LED-Anzeige ist ein unverzichtbarer Teil davon, und seine technologische Innovation verändert sich mit jedem Tag. Unter vielen Technologien sind die SMD-Verpackungstechnik (Surface Mount Device) und die COB-Verpackungstechnik (Chip on Board) besonders auffällig. Heute werfen wir einen Blick auf die Unterschiede zwischen den beiden Technologien und geben Ihnen einen Vorgeschmack auf ihre jeweiligen Reize. Beginnen wir zunächst mit der Technologie. SMD-Verpackungstechnik ist eine Form der Verpackung elektronischer Komponenten. SMD, vollständiger Name Surface Mounted Device, bedeutet oberflächenmontiertes Gerät. Dabei handelt es sich um eine Technologie, die in der Elektronikfertigung weit verbreitet ist, um integrierte Schaltkreischips oder andere elektronische Komponenten zu verpacken und direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (Leiterplatte) zu montieren. Hauptmerkmale des SMD-Gehäuses: Geringe Größe: SMD-verpackte Komponenten sind klein und können eine hohe Integrationsdichte erreichen, was dem Design miniaturisierter und leichter elektronischer Produkte förderlich ist. Geringes Gewicht: Da für SMD-Gehäusekomponenten keine Stifte erforderlich sind, ist die Gesamtstruktur leicht und eignet sich für Anwendungen, die ein geringes Gewicht erfordern. Gute Hochfrequenzleistung: Die kurzen Pins und kurzen Verbindungswege von SMD-Gehäusekomponenten tragen dazu bei, Induktivität und Widerstand zu reduzieren und die Hochfrequenzleistung zu verbessern. Einfache Automatisierung der Produktion: SMD-Verpackungskomponenten eignen sich für die Produktion automatisierter SMT-Maschinen und verbessern die Produktionseffizienz und Qualitätsstabilität. Gute thermische Leistung: LED-SMD Gehäusekomponenten stehen in direktem Kontakt mit der Leiterplattenoberfläche, was die Wärmeableitung begünstigt und die thermische Leistung der Komponenten verbessert. Einfache Wartung und Instandhaltung: Die Oberflächenmontage von SMD-Bauteilen erleichtert die Wartung und den Austausch von Bauteilen. Gehäusetyp: Es gibt viele Arten von SMD-Gehäusen, darunter SOIC, QFN, BGA, LGA usw. Jeder Pakettyp hat seine spezifischen Vorteile und Anwendungsszenarien. Technologieentwicklung: Seit ihrer Einführung hat sich die SMD-Verpackungstechnologie zu einer der wichtigsten Verpackungstechnologien in der Elektronikfertigungsindustrie entwickelt. Mit dem Fortschritt von Wissenschaft und Technologie und den Anforderungen des Marktes entwickelt sich auch die SMD-Gehäusetechnologie ständig weiter, um den Anforderungen höherer Leistung, kleinerer Größe und niedrigerer Kosten gerecht zu werden.   COB-Verpackungstechnologie, vollständiger Name Chip on Board, ist eine Verpackungstechnologie, bei der der Chip direkt auf die Leiterplatte (PCB) geschweißt wird. Diese Technologie wird hauptsächlich verwendet, um das Problem der LED-Wärmeableitung zu lösen und eine enge Integration von Chip und Leiterplatte zu erreichen. Technisches Prinzip: Bei einem COB-Gehäuse handelt es sich um einen nackten Chip, der mit leitendem oder nicht leitendem Klebstoff auf dem Verbindungssubstrat befestigt wird und anschließend mit Blei verbunden wird, um seine elektrische Verbindung herzustellen. Wenn der nackte Chip während des Verpackungsprozesses direkt der Luft ausgesetzt ist, ist er anfällig für Verunreinigungen oder menschliche Beschädigungen. Daher werden der Chip und die Bondanschlüsse normalerweise mit Klebstoff umwickelt, um eine sogenannte „weiche Kapselung“ zu bilden. Kompaktes Paket: Durch die Kombination von Paket und Leiterplatte kann die Chipgröße erheblich reduziert, die Integration verbessert und das Schaltungsdesign optimiert, die Schaltungskomplexität reduziert und die Systemstabilität verbessert werden. Gute Stabilität: Der Chip ist direkt auf die Leiterplatte geschweißt, sodass die Vibrations- und Schlagfestigkeit gut ist. Außerdem kann die Stabilität bei hohen Temperaturen, Feuchtigkeit und anderen rauen Umgebungen aufrechterhalten und die Produktlebensdauer verlängert werden. Gute Wärmeleitfähigkeit: Durch die Verwendung von Wärmeleitkleber zwischen Chip und Leiterplatte kann der Wärmeableitungseffekt effektiv verbessert, der Wärmeeinfluss auf den Chip verringert und die Lebensdauer des Chips verbessert werden. Niedrige Herstellungskosten: Es werden keine Stifte benötigt, wodurch einige komplexe Prozesse für Steckverbinder und Stifte im Herstellungsprozess entfallen und die Vorbereitungskosten gesenkt werden. Gleichzeitig kann eine automatisierte Produktion realisiert, die Arbeitskosten gesenkt und die Fertigungseffizienz verbessert werden. Hinweis: Wartungsschwierigkeiten: Da Chip und Leiterplatte direkt verschweißt sind, ist es nicht möglich, den Chip einzeln zu zerlegen oder auszutauschen. Im Allgemeinen muss die gesamte Leiterplatte ausgetauscht werden, was die Kosten und Wartungsschwierigkeiten erhöht. Zuverlässigkeitsdilemma: Der Chip ist im Klebstoff eingebettet und der Verdauungsprozess kann leicht den Mikro-Demontagerahmen beschädigen, was zu einem Mangel an Polsterung führen und die Produktionstendenz beeinträchtigen kann. Hohe Umweltanforderungen im Produktionsprozess: Die COB-Verpackung lässt keinen Staub, statische Elektrizität und andere Verschmutzungsfaktoren in die Werkstattumgebung zu, da es sonst leicht zu einer Erhöhung der Ausfallrate kommen kann. Allgemein, COB-Verpackungstechnologie für LED-Bildschirme ist eine kostengünstige, hervorragende Technologie, die im Bereich der intelligenten Elektronik vielfältige Einsatzmöglichkeiten bietet. Mit der weiteren Verbesserung der Technologie und der Erweiterung der Anwendungsszenarien wird die COB-Verpackungstechnologie weiterhin eine wichtige Rolle spielen.   Was ist also der Unterschied zwischen diesen beiden Technologien?Visuelles Erlebnis: COB-Anzeige Mit seinen Eigenschaften als Oberflächenlichtquelle sorgt es für ein feineres, einheitlicheres visuelles Erlebnis für das Publikum. Im Vergleich zu SMD-Punktlichtquellen bietet COB eine lebendigere Farbleistung, eine bessere Detailverarbeitung und ist besser für die langfristige Betrachtung aus der Nähe geeignet. Stabilität und Wartung: Obwohl das SMD-Display für die Wartung vor Ort geeignet ist, ist sein Gesamtschutz schwach und kann leicht durch die äußere Umgebung beeinträchtigt werden. Das COB-Display bietet aufgrund seines Gesamtpaketdesigns ein höheres Schutzniveau und eine bessere Wasser- und Staubdichtigkeit. Es ist jedoch zu beachten, dass das COB-Display im Falle eines Ausfalls in der Regel zur Reparatur ins Werk eingeschickt werden muss. Stromverbrauch und Energieeffizienz: Da COB einen unauffälligen Flip-Prozess verwendet, ist seine Lichtquelle effizienter und sein Stromverbrauch ist bei gleicher Helligkeit geringer, was den Benutzern Stromkosten spart. Kosten und Entwicklung: Die SMD-Gehäusetechnologie ist aufgrund ihrer hohen Reife und niedrigen Produktionskosten auf dem Markt weit verbreitet. Obwohl die COB-Technologie theoretisch niedrigere Kosten verursacht, sind die tatsächlichen Kosten aufgrund des komplexen Produktionsprozesses und der geringen Ausbeute immer noch relativ hoch. Mit dem kontinuierlichen Fortschritt der Technologie und der Ausweitung der Produktionskapazität wird jedoch erwartet, dass die Kosten für COB weiter sinken werden.   Heute haben die COB- und SMD-Gehäusetechnologien auf dem Markt für kommerzielle Displays ihre eigenen Stärken. Angesichts der wachsenden Nachfrage nach hochauflösenden Displays Micro-LED-Anzeigeprodukte mit höherer Pixeldichte werden nach und nach vom Markt bevorzugt. Die COB-Technologie ist aufgrund ihrer hochintegrierten Gehäuseeigenschaften zu einer der Schlüsseltechnologien zur Erzielung der hohen Pixeldichte von Micro-LEDs geworden. Gleichzeitig wird mit der kontinuierlichen Reduzierung der LED-Bildschirmabstände auch der Kostenvorteil der COB-Technologie immer deutlicher. Mit dem kontinuierlichen Fortschritt der Technologie und der kontinuierlichen Reife des Marktes wird die COB- und SMD-Verpackungstechnologie auch in Zukunft eine wichtige Rolle in der kommerziellen Displayindustrie spielen. Wir haben Grund zu der Annahme, dass diese beiden Technologien in naher Zukunft gemeinsam die Entwicklung der kommerziellen Displayindustrie in eine höhere, intelligentere und umweltfreundlichere Richtung vorantreiben werden. Lassen Sie uns abwarten, diesen aufregenden Moment gemeinsam zu erleben! Möchten Sie mehr über LED-Bildschirme und ihre neue Technologie erfahren? Wir Mykas Led bieten individuelle Anpassungen Kontaktiere uns für eine kostenlose Beratung noch heute!